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Encuentro sectorial del IEEE

El uso de la impresión 3D en la fabricación de prototipos y en la personalización de envases; el auge de nuevos materiales como los bioplásticos y la mayor demanda de sistemas antifalsificación marcan tendencia en el packaging para sectores no alimentarios. Todo ello sumado a la preocupación por la reducción de costes y la mejora de la sostenibilidad. Estos temas se abordaron en el segundo Encuentro sectorial del Instituto Español del Envase y Embalaje (IEEE) celebrado el pasado 30 de enero en Fira de Barcelona en colaboración con Hispack.

Las oportunidades que la impresión 3D puede aportar a la industria centraron la primera de las ponencias. Esta nueva tecnología posibilita la diferenciación frente a la fabricación en masa y el acceso a un mercado global, al tiempo que aligera o elimina procesos intermedios, haciendo llegar el diseño directamente al usuario final en cualquier parte del mundo. Como principales ventajas, el gerente de Makers Igualada, S.L., Carles Bas, destacó la fabricación bajo demanda y la máxima personalización del producto y enumeró como inconvenientes la protección de la propiedad intelectual de los diseños o la limitación actual de los materiales y de la propia técnica.
Por su parte, el responsable del servicio técnico de Sicnova en Cataluña, Pere Caparrós, se centró en las aplicaciones finales para muy diversos sectores (piezas dentales, dispositivos médicos, joyería, recambios industriales o de automóvil…) para demostrar la transversalidad de esta tecnología.
Los bioplásticos tienen un elevado potencial de crecimiento como material de envase y embalaje que el investigador del departamento de Sostenibilidad y Valorización de Aimplas, Leandro Casabán, estimó entre un 15-20% anual, previendo que la producción actual (1,5 millones de toneladas) se quintuplicará en 2018.
Para garantizar la autenticidad de los productos, evitando las falsificaciones y las pérdidas económicas que ellas conllevan, el packaging puede resultar un eficaz aliado si incorpora los sistemas adecuados. La directora de I+D+i y Laboratorio de la Real Casa de la Moneda – Fábrica Nacional Moneda y Timbre, Paloma Varela, presentó diferentes niveles de seguridad que se pueden aplicar a etiquetas o envases (detectables a simple vista, con dispositivos sencillos o complejos o con maquinaria especializada), así como del uso de tintas especiales y materiales sobre los cuáles trabajar estos sistemas antifalsificación. Varela recordó la conveniencia de estudiar cada caso y aplicar soluciones a medida a las necesidades de cada empresa en función del tipo de producto a proteger. Incentivos a la producción
En el marco de la jornada, el director de MMC Experts, Miquel Marcé, expuso una nueva fórmula para ahorrar costes y mejorar los resultados de las empresas del sector del packaging, basada en una innovadora política de incentivos a la productividad.
Finalmente, el director de Hispack, Xavier Pascual, aprovechó el acto para presentar la oferta del salón, que tendrá lugar del 21 al 24 de abril de 2015 en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona y que reunirá más de 620 expositores.



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