Hispack cumple 20 ediciones y prevé superar los 900 expositores en 2027

16 de marzo de 2026

Hispack

Hispack, el salón líder de packaging, proceso y logística del mercado ibérico, se prepara para celebrar su 20ª edición y 45 años de historia del 4 al 7 de mayo de 2027 en el recinto de Gran Vía de Fira de Barcelona.

La edición de 2027 quiere continuar la línea de crecimiento de los últimos años y reforzar el posicionamiento transversal del salón. En la reciente constitución del comité organizador, presidido por Jordi Bernabeu, director de Markem-Imaje en el sur de Europa, se destacó el compromiso del ecosistema del packaging español, que percibe a Hispack como una herramienta de innovación y encuentro sectorial.
 Para Jordi Bernabeu, “Hispack 2027 será una edición especialmente significativa. Miramos con orgullo las 20 ediciones de historia del salón, pero sobre todo queremos proyectarnos hacia adelante. El packaging vive un momento de cambio y nuestro objetivo es consolidar a Hispack como el espacio donde esta evolución se hace visible, donde el sector crece y donde se generan conversaciones que tienen impacto real en la industria y en la sociedad.”

El objetivo es superar los 900 expositores, un 10% más que en 2024, y ampliar la presencia de firmas líderes de los cinco sectores clave: packaging industrial; envases y embalajes para fabricantes y marcas; maquinaria de proceso y packaging; etiquetado y embotellado; y logística, robótica y automatización. Se prevé que más de una cuarta parte de las empresas participantes sea internacional.

La evolución de la oferta también se evidenciará en el equilibrio entre la maquinaria y los materiales y soluciones de envase, cada uno con el 50% del total.

En paralelo, Hispack coincidirá con Graphispag, el salón de referencia de la industria gráfica con el que comparte orígenes y trayectoria. Esta cita, a su vez, aportará otro centenar de expositores, generando sinergias en diseño, impresión, etiquetado, codificación y soluciones de comunicación gráfica y visual para productos envasados y Publicidad en el Lugar de Venta (PLV). Entre ambos eventos se espera sumar más de un millar de expositores y atraer a 37.000 visitantes, un 15% de ellos internacionales.

El programa de contenidos de la feria (conferencias, mesas redondas y presentaciones) seguirá destacando los retos del packaging como la sostenibilidad, el ecodiseño, la digitalización, la innovación en materiales, la eficiencia energética, la logística inteligente y el impulso a nuevas tecnologías aplicadas al proceso de envasado. Asimismo, volverán a presentarse los best-in-class, casos de éxito internacionales donde el packaging actúa como vector de transformación.

El director del salón, Xavier Pascual, subraya la importancia del compromiso colectivo del sector con la feria: “la implicación del ecosistema del packaging con Hispack es extraordinaria. Cuando un sector se moviliza de esta manera, suceden cosas importantes. En esta edición queremos poner en valor la contribución real del envase y embalaje a la sociedad y demostrar que nuestro sector no solo impulsa la industria, sino que también construye futuro”.

Actividades previstas para el aniversario

Destaca una cena gala en el Museu Nacional d’Art de Catalunya (MNAC), que reunirá a más de 400 asistentes, entre directivos de empresas líderes, asociaciones profesionales y representantes institucionales tanto de la industria del packaging como de sectores clientes.

También se prepara la edición de un libro conmemorativo y un acto de reconocimiento a personas y empresas que han marcado la trayectoria de Hispack, desde sus orígenes vinculados a Graphispack en los años sesenta y setenta hasta su primera edición temática en 1972 y su emancipación del salón de las artes gráficas, ya con la denominación definitiva de Hispack en 1983. El salón, que inicialmente se celebraba con periodicidad bienal, adoptó el formato trienal a partir de 2006.

Esta memoria histórica convivirá con una mirada hacia el futuro, sumando una propuesta multidisciplinar denominada “La Piel de la sociedad”, que conectará el packaging con la cultura, la ciencia, la salud, la antropología y el arte, y que reunirá a voces de referencia para explicar cómo el envase ha acompañado los avances tecnológicos, logísticos y de consumo.

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