The Dieline Summit, nuevo evento de EMBALLAGE y THE DIELINE

23, julio , 2014

Comexposium, empresa organizadora del salón internacional EMBALLAGE (del 17 al 20 de noviembre en París Nord Villepinte) colabora con The Dieline para lanzar por primera vez en Francia The Dieline Summit – The Peak of Package Design.

The Dieline.com, creada por Andrew Gibbs en 2007, está dedicada al diseño de packaging y es fuente de inspiración de diseñadores y responsables de marketing del embalaje de todo el mundo. Tras su éxito, Andrew Gibbs creó en Estados Unidos un evento único celebrado anualmente en USA, “The Dieline Conference”, dirigida a los profesionales de este sector. 
“Después de nuestra primera colaboración en EMBALLAGE 2012, presentando a los ganadores The Dieline Awards durante el salón, estamos encantados de poder ir más lejos este año y poder acoger a Andrew Gibbs y The Dieline Summit en París. Thedieline.com contribuirá a reforzar nuestra promesa para 2014: ser la cita capital de la innovación del Packaging. Poder trabajar con Andrew – diseñador americano joven y talentoso – nos permite estar más cerca de las nuevas tendencias del mercado, futuras necesidades de nuestros clientes para sus marcas”, declara Véronique SESTRIERES, Directora de los salones EMBALLAGE y MANUTENTION.
Este congreso está focalizado en el futuro del diseño del packaging y de la innovación, en presencia de los líderes de la industria. Se tratará de discutir sobre las problemáticas que se imponen hoy a los diseñadores y a los consumidores de forma global. Se presentará con una “velada de networking” el domingo 16 de noviembre, y el lunes 17 de noviembre tendrán lugar una serie de conferencias y talleres que permitirán a los profesionales de la zona EMEA comprender mejor el diseño en su estrategia de marca, y en su papel imprescindible en cuanto al diseño del packaging de hoy y mañana.

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