Comexposium, empresa organizadora del salón internacional EMBALLAGE (del 17 al 20 de noviembre en París Nord Villepinte) colabora con The Dieline para lanzar por primera vez en Francia The Dieline Summit – The Peak of Package Design.
The Dieline.com, creada por Andrew Gibbs en 2007, está dedicada al diseño de packaging y es fuente de inspiración de diseñadores y responsables de marketing del embalaje de todo el mundo. Tras su éxito, Andrew Gibbs creó en Estados Unidos un evento único celebrado anualmente en USA, “The Dieline Conference”, dirigida a los profesionales de este sector.
“Después de nuestra primera colaboración en EMBALLAGE 2012, presentando a los ganadores The Dieline Awards durante el salón, estamos encantados de poder ir más lejos este año y poder acoger a Andrew Gibbs y The Dieline Summit en París. Thedieline.com contribuirá a reforzar nuestra promesa para 2014: ser la cita capital de la innovación del Packaging. Poder trabajar con Andrew – diseñador americano joven y talentoso – nos permite estar más cerca de las nuevas tendencias del mercado, futuras necesidades de nuestros clientes para sus marcas”, declara Véronique SESTRIERES, Directora de los salones EMBALLAGE y MANUTENTION.
Este congreso está focalizado en el futuro del diseño del packaging y de la innovación, en presencia de los líderes de la industria. Se tratará de discutir sobre las problemáticas que se imponen hoy a los diseñadores y a los consumidores de forma global. Se presentará con una “velada de networking” el domingo 16 de noviembre, y el lunes 17 de noviembre tendrán lugar una serie de conferencias y talleres que permitirán a los profesionales de la zona EMEA comprender mejor el diseño en su estrategia de marca, y en su papel imprescindible en cuanto al diseño del packaging de hoy y mañana.
