El proyecto Layertech busca soluciones para la mejora de la recuperación de envases multicapa

6 de marzo de 2023

cluster packaging

Layertech es un proyecto estratégico interclúster, promovido por el  Packaging Cluster y el Clúster food+i, dónde colaboran empresas del Valle del Ebro: Aragón y Cataluña, con la idea de realizar una investigación industrial para la mejora de la recuperación de envases flexibles multicapa. Las empresas que forman parte de la ejecución del proyecto, partiendo de la automatización del control de aplicabilidad de la laca, como es el caso deIflex, el desarrollo y búsqueda de sistema que permitan la separabilidad y cómo integrarlos en la laca y lámina plástica por parte de Moses y Tecnopackaging, y con el enfoque transversal y transmisión de conocimiento en los sectores participantes en el proyecto como AEI food+i y AEI Packaging Cluster.

El proyecto tiene dos objetivos principales: por un lado, investigar una solución que permita la separación de las diferentes capas de un material multicapa de forma eficaz, facilitando de esta manera su reciclado y, un segundo objetivo que consiste en explorar la monitorización de la aplicación de esta laca.

La iniciativa aborda la problemática de dos sectores principales que son el packaging y la alimentación, representados por los dos clústeres implicados y las empresas que participan. Esta solución podrá mejorar la reciclabilidad de la tipología de envase más utilizada en el sector de la alimentación. A su vez, el proyecto podrá investigar sobre tecnología de aplicación de lacado.

El proyecto se va a realizar en dos fases. La primera parte, tiene como objetivo, por un lado, investigar las diferentes tecnologías existentes en el mercado, para poder identificar cuál se ajusta más a la hora de cuantificar la cantidad de laca que se aplica en el proceso de producción. Asimismo, en esta fase, se va a investigar una tecnología que permita la fácil separación de la capa de lacado del material, para mejorar el reciclaje de materiales flexibles multicapa.

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