Los partners tecnológicos de Barcelona Packaging Hub, en Advanced Factories

11 de abril de 2023

advanced factories

Los partners tecnológicos de Barcelona Packaging Hub, en este caso: B&R, Copadata, Hepcomotion y Schneider Electric, participarán en la feria Advanced Factories como expositores destacados. Barcelona Packaging Hub es una asociación de empresas especializadas en el sector del packaging, que trabajan estrechamente para ofrecer soluciones innovadoras y de alta calidad para el envasado y embalaje.

Advanced Factories es uno de los eventos más importantes en el ámbito de la automatización industrial, robótica y fabricación digital. Del 18 al 20 de abril, en la Fira de Barcelona – Gran Vía los asistentes podrán conocer de primera mano las últimas innovaciones tecnológicas y establecer relaciones comerciales con empresas líderes del sector.

Los partners tecnológicos son empresas especializadas en tecnología avanzada que trabajan de forma conjunta con los asociados de Barcelona Packaging Hub para consolidar su liderazgo en el sector del packaging. En la feria, se presentarán demostraciones de soluciones que van desde la automatización de procesos de producción hasta la integración de sistemas de visión artificial y robótica colaborativa en el packaging.

B&R, líder en tecnología de automatización y robótica, lanzará una demo en que la maquinaria ACOPOS 6D estará realizando tareas de transporte de productos para la lectura de códigos a través de una Smart Camera. Esta demostración permite la validación de identificación, posición y de trazabilidad de producto mediante la lectura de códigos propios de industrias tan exigentes como lo es la farmacéutica.

Por su parte, Copadata presentará la producción modular. La demanda creciente de soluciones personalizadas y lotes pequeños está generando ciclos de producción e innovación cada vez más cortos. Esta estrategia de producción ofrece numerosas ventajas, tales como una alta capacidad de innovación y una reducción de los costes de producción en un 40 %. Además, permite acortar el plazo de lanzamiento en un 50 % y ofrece una máxima flexibilidad en el uso de la planta.

Hepcomotion, experto en movimiento lineal, estará presente conuna selección de sus productos especializados en la automatización industrial. Entre los productos, se encuentra el GFX Agile, una variante más rápida y ligera del sistema de guía GFX estándar para el sistema de transporte XTS de Beckhoff. Los visitantes también podrán ver los carros autoajustables, que permiten un fácil montaje en las guías y están configurados de fábrica para una precarga óptima, lo que elimina la necesidad de ajustar y configurar.

Por su parte, Schneider Electric presentará su tecnología Lexium MC12 Multicarrier y Lexium Cobot. Lexium MC12 Multicarrier de Schneider Electric, ofrece un mayor control y flexibilidad en los procesos de producción en la industria del packaging, lo que se traduce en un aumento en la eficiencia y calidad de los productos finales.  Asimismo, la Lexium Cobot de Schneider Electric ofrece una gama completa de 5 robots para cubrir las principales aplicaciones del mercado.

Lucas Palma, director de Barcelona Packaging Hub, ha destacado la importancia de la participación de los partners tecnológicos en la Advanced Factories: «estamos encantados de la participación en Advanced Factories por parte de nuestros partners tecnológicos. Es una oportunidad de mostrar al mundo las soluciones tecnológicas que estamos desarrollando en el ámbito del packaging. compartiendo así, nuestro conocimiento y experiencia con otros profesionales de la industria».

Te puede interesar continuar leyendo…

La tecnología HVT de Vanguard Europe con Fogepack Systèmes en All4Pack Emballage

Vanguard Europe presentará su tecnología de vanguardia para el mercado de cajas de cartón ondulado con la primera exhibición pública de su máquina plana LED UV de alta producción VK300D-HVT en All4Pa...

Asahi Photoproducts apuesta por un futuro Solvent ZERO en Labelexpo

Asahi Photoproducts confirma su presencia en el salón Labelexpo Europe, que se celebra del 11 al 14 de septiembre en Bruselas. Asahi Photoproducts, una filial de Asahi Kasei, mostrará a los visitante...

FANUC Iberia inaugura sus nuevas instalaciones de Barcelona

FANUC Iberia, multinacional japonesa del sector de la automatización industrial inauguró oficialmente sus nuevas instalaciones en Sant Cugat del Vallès (Barcelona). Durante 3 días, la nueva sede cent...

XSYS presenta la plancha nyloflex® FTV Digital para embalajes flexibles

XSYS anuncia la introducción de nyloflex® FTV Digital, una plancha de fotopolímero de durómetro alto para la impresión flexográfica de embalaje flexible con tintas de base solvente. Desarrollada con ...

OMRON e Italian Pack presentan Argo, una máquina de sellado automático de bandejas

ha unido sus fuerzas a las de Italian Pack para presentar Argo, una máquina de sellado automático de bandejas. Equipada con un innovador sistema antiagitación, esta máquina aborda el reto de envasar ...

Comexi presenta la F1 Evolution en Drupa 2024

Comexi presenta dos nuevos modelos en Drupa 2024. Dentro de su gama de impresoras flexográficas, y después de las nuevas F2 Evolution y F2 Origin, y junto a la reconocida F4, presenta en primicia la nu...
Translate »
NewsPackaging
Resumen de privacidad

Esta web utiliza cookies para que podamos ofrecerte la mejor experiencia de usuario posible. La información de las cookies se almacena en tu navegador y realiza funciones tales como reconocerte cuando vuelves a nuestra web o ayudar a nuestro equipo a comprender qué secciones de la web encuentras más interesantes y útiles.